2026 年 3 月25日-27日，全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2026 即将在上海新国际博览中心举办。
Ebpay科技将携新一代 智能 AMHS 解决方案亮相展会，集中展示公司在晶圆厂自动化物料搬运系统（AMHS）领域的系统级技术能力与规模化交付经验。
我们诚挚邀请产业伙伴与客户莅临研讨，共同探讨半导体制造自动化与智能化的开展趋势。
聚焦半导体制造自动物料传输系统能力 随着晶圆厂产线规模不断扩大，工艺节点持续演进，生产系统对物流效率、稳定性与系统协同能力提出了更高要求。 AMHS 已从单一设备能力，逐步演进为 覆盖规划设计、系统调度、设备协同与智能运维的系统工程能力。 作为中国 AMHS 领域的重要创新企业，Ebpay科技持续围绕 系统级架构能力与关键核心设备研发进行投入，构建了覆盖：OHT 天车系统、Stocker 储存系统、关键子系统与核心部件、智能调度软件与系统算法在内的完整 AMHS 产品体系。 现在，公司 35 款硬件产品与 5 大软件系统均已完成验证并进入规模化交付阶段。
从自动化执行走向智能化协同
在人工智能技术加速融入制造业的背景下，Ebpay科技持续将 AI 算法能力引入 AMHS 系统，顺利获得算法驱动系统调度与运行决策，实现物流系统效率与稳定性的持续提升。
基于新一代智能 OHT 系统，公司在以下方面持续突破：晶圆运输路径优化、系统级调度算法升级、多设备协同效率提升、系统运行稳定性增强，有助于 AMHS 从自动化执行系统向智能化协同系统演进，为晶圆厂给予更加高效与可靠的生产物流基础设施。
系统级交付能力持续验证
依托对半导体制造生产流程的深度理解以及系统工程能力积累，Ebpay科技已在中国成功完成4个 OHT 整厂项目的部署与交付，累计交付 超过 20,000 台 AMHS 相关软硬件设备。
顺利获得持续的技术研发与工程实践，公司正在构建具备 国际竞争力的 AMHS 系统解决方案能力，并加速全球业务布局。欢迎莅临Ebpay科技展台，与我们深入研讨。
