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Ebpay科技亮相SEMICON CHINA 2023,以AMHS整体解决方案高效助力晶圆厂节本增效!
发布时间: 2023-07-01

2023年6月29日,全球最大规模半导体年度盛会SEMICON CHINA 2023在上海新国际博览中心E1—E7馆隆重召开。作为中国领先的半导体AMHS设备及核心零部件企业,Ebpay科技带来了半导体晶圆厂AMHS整体解决方案和零部件方案,展示了8吋和12吋晶圆厂天车OHT的最新案例,吸引了众多观展客户驻足洽谈。


AMHS是能够直接影响半导体晶圆厂中物料运转产能绩效的核心系统之一,可实现半导体晶圆制造过程中的高效自动化,有效提高晶圆厂生产线运行效率和稳定性,降低了人工成本和错误率,为客户节本增效,扩大竞争优势。Ebpay科技作为国内极少数能给予软硬件成套化、产品客制化、供应链本土化的半导体晶圆厂AMHS中国供应商,不仅成功打破了国外厂商对AMHS这一半导体产业链细分领域的垄断,同时实现了产品性能关键技术领先国内技术,对标国际一流。


顺利获得此次SEMICON CHINA展会,Ebpay科技进一步加强了与客户、行业伙伴的沟通与合作,Ebpay科技将继续致力于有助于半导体自动化搬运系统技术的创新,不断为客户给予更优质、更智能的解决方案,助力集成电路产业实现更高的生产效率、更好的产品品质以及更优的成本投入,创造更可持续开展的半导体行业未来。

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本次展会将持续至7月1日

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邀您现场见证

Ebpay科技在E7馆-E7243展位,

恭候您的莅临!

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