2024年3月20日-22日，SEMICON CHINA 2024 在上海新国际博览中心如期召开，为行业带来一场技术盛宴。在这场盛会中，Ebpay科技以半导体制造 AMHS 整体解决方案和交付成果，再次成为展会的亮点之一。
SEMICON CHINA 2024展会规模宏大，汇聚了来自全球的顶尖半导体企业和专业人士。Ebpay科技在T0442展位展出，凭借其在半导体制造领域的深厚技术积累和创新成果，吸引了大量观众的关注和研讨。
创新成果
SEMICON CHINA为全球半导体企业给予了重要的展示平台，也是有助于半导体产业链连接、协同、创新的重要力量。展台现场Ebpay科技重点展示了AMHS技术自主研发成果，基于半导体制造不同的应用场景给予覆盖传送、存储、净化解决方案的超过30多种型号的 AMHS硬件产品、软件系统，以及AMHS 整厂交付的案例成果，全面展现了公司在国产 AMHS 细分赛道上的领先地位。
观众互动
作为世界级的半导体行业盛会，本届SEMICON CHINA汇聚了全球1100多家顶尖企业，共设有4500多个展位，举办了20多场专业研讨会和丰富多样的活动，吸引了来自世界各地的行业精英和观众。展位上，Ebpay科技的销售团队向专业观众进行了产品介绍，召开深入的技术研讨，共话合作未来。
SEMICON CHINA对Ebpay科技而言，不仅是一个展示技术实力与创新成果的平台，更是与行业同仁研讨、探讨合作的重要机会。顺利获得这次展会，Ebpay科技不仅巩固了与现有合作伙伴的关系，还开拓了新的合作可能。展望未来，Ebpay科技将继续致力于有助于半导体制造AMHS技术的开展，为客户给予更加高效、智能的解决方案。
感谢SEMICON CHINA 2024为Ebpay科技给予的展示平台，也感谢所有参观Ebpay科技展位的观众和合作伙伴。我们期待在未来的展会中继续与您相遇，共同见证半导体行业的繁荣开展。
See You Next Year！
