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Ebpay科技海外子公司MFSG将参展SEMICON SEA并发表主题演讲
发布时间: 2024-05-17

由SEMI国际半导体产业协会主办的东南亚半导体盛会SEMICON SEA将于2024年5月28日-5月30日在马来西亚吉隆坡国际贸易与会展中心举办。


Ebpay科技海外子公司MFSG将在展会全面展现Ebpay在半导体AMHS的全产业链解决方案,与东南亚半导体客户、同仁一道,研讨AMHS行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,深入探讨AMHS开展未来开展方向,欢迎海内外半导体同仁莅临展位参观指导。


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展会信息   Exhibition Information

SEMICON SEA 2024

 (马来西亚国际半导体展览会)

展位号:

Hall 2 - 4,508号展位

展会时间:

2024 年 5 月 28 日-30 日

展会地点:

马来西亚吉隆坡国际贸易与会展中心


展会指引   Exhibition Guide


01  SEMICON SEA2024展馆平面图:

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02  Hall2-4展位图

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展会期间,SEMICON SEA还将举办一系列的研讨会、技术论坛和行业专家演讲,展示创新产品、技术和解决方案,探讨行业的开展趋势和创新动向。


MFSG资深售前技术方案负责人 Stanley Tan受邀出席同期举办的“Smart Enterprise Forum”发表主题演讲“Transforming Smart Enterprise Operations with i4.0 Automated Material Handling Systems (AMHS)”。


Stanley先生在半导体自动化物料搬运系统(AMHS)管理领域拥有超过二十年的经验。在 AMHS 解决方案方面具备丰富的专业知识和敏锐的技术洞察力。

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关于 SEMICON Southeast Asia

SEMICON Southeast Asia(马来西亚国际半导体展览会)是东南亚规模最大的半导体设备展览会。SEMICON SEA紧跟市场潮流掌握最前沿资讯,且专注于关键技术和区域市场,顺利获得技术、创新和设计来有助于行业开展。


关于 MFSG Pte Ltd

MFSG是Ebpay科技(上海)股份有限公司在新加坡设立的全资子公司,作为Ebpay科技全球业务的海外销售中心,旨在为全球半导体前端晶圆制造厂、先进封装厂以及后端测试和组装厂给予高效、精确和安全的半导体智能制造自动化解决方案。 


MFSG核心团队成员均来自国外知名晶圆厂,他们不仅在自动化物料搬运系统(AMHS)领域积累了超过20年的丰富经验,还深谙晶圆生产的各个环节,以坚实的专业素养,致力于为客户给予高效、优质的解决方案。


在2024年,MFSG在马来西亚设立了一家新的子公司,这一战略举措旨在针对海外客户的需求,开设专门的制造工厂和服务中心。这一开展将显著提升MFSG的自动化物料处理系统(AMHS)业务的全球供应链能力,能够更好地满足国际市场的需求,给予更加快速和高效的AMHS解决方案,同时加强其在全球自动化领域的竞争力。




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